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我们的综合解决方案采用了专属的吸收衬度增强探测器，尽可能地吸收低能量光子，同时尽可能地少吸收降低图像衬度的高能量光子，从而为您提供拥有出色衬度的成像结果。此外，可调节的传播相位衬度技术通过探测经过材料后产生折射的X 射线光子信号，可显示出那些吸收衬度很低甚至没有吸收衬度的特征。
蔡司DeepRecon
率先实现基于深度学习的商用重建技术，使您在不影响XRM RaaD 成像能力的情况下，能够实现通量多达10 倍的提高。也保持相同的投影数并进一步改善图像质量。DeepRecon 可特地从XRM 生成的大数据中获取隐藏的机会，并提供由人工智能驱动的高速或显著的图像质量改进。
蔡司提供两种形式的DeepRecon 技术——1) DeepRecon Pro 和2) DeepRecon Custom——两者
都利用人工智能以出色的速度提供令人惊艳的图像质量。
将蔡司原位接口套件添加到您的XRM 中，
来拓展更多的实验可能性。为了继续帮助突破科学进步的界限，蔡司Xradia Versa 已成功设计出业内的三维原位成像解决方案，适用于从高压流体驱替、拉伸、压缩装置和热台等多种多样的原位装置。
蔡司XRM 以其特的性能让的原位实验得以实现。这些研究要求样品远离X 射线源，以安放各种类型的原位装置。在传统的微米CT 系统中这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司X 射线显微镜采用特的两级放大架构和大工作距离高分辨率（RaaD）技术，确保高分辨率原位成像
您可以为所有的蔡司Xradia Versa 仪器选配原位接口套件，包括机械集成套件、坚固的布线导槽和其它设施（馈入装置），以及基于测试规程的软件，它能够简化蔡司“定位- 和- 扫描”（Scout-and-Scan）用户界面中的操作。在蔡司Xradia Versa 上体验原位装置高水平的稳定性、灵活性和集成控制，得益于其光学架构设计，在变化的环境条件下不会牺牲分辨率。
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