界面保持了蔡司Xradia Versa 系统一如既往的灵活性,使您更容易设置各种扫描。“定位- 和- 扫描”(Scout-and-Scan) 控制软件同时还可实现基于规程的可重复性,特别适用于原位和4D 研究,让您未来的科研工作更、更有序。
重建工具箱是一个创新的平台,您可以在此平台上连续使用蔡司重建技术,用来丰富您的研究,并提高蔡司Xradia 三维XRM 的。
蔡司DeepRecon Pro 是一项基于人工智能的创新技术,可为各种应用带来出色的通量和图像质量优势。DeepRecon Pro 既适用于单的某个样品,也适用于半重复和重复工作流程。用户们现在可以通过使用极其方便的界面在现场自己训练新的机器学习网络模型DeepRecon Pro 的一键式工作流程让没有任何经验的用户也可熟练操作,无需熟知机器学习技术的。蔡司DeepRecon Custom 适用于重复性工作流程,可进一步提升XRM 性能,DeepRecon Pro。用户可与蔡司密切合作,开发用户定制创建的网络模型,满足其重复性应用的需求。
蔡司OptiRecon
以快速、的算法为基础,在您的电脑桌面上操作即可进行迭代重建,使您的扫描时间提升至高达4 倍的速度,或在同样的通量下改善图像质量。OptiRecon 是一个经济的解决方案,可以为广泛的样品类别提供出色的内部断层扫描成像质量或快速的成像速度。
蔡司DeepRecon
率先实现基于深度学习的商用重建技术,使您在不影响XRM RaaD 成像能力的情况下,能够实现通量多达10 倍的提高。也保持相同的投影数并进一步改善图像质量。DeepRecon 可特地从XRM 生成的大数据中获取隐藏的机会,并提供由人工智能驱动的高速或显著的图像质量改进。
您可以为所有的蔡司Xradia Versa 仪器选配原位接口套件,包括机械集成套件、坚固的布线导槽和其它设施(馈入装置),以及基于测试规程的软件,它能够简化蔡司“定位- 和- 扫描”(Scout-and-Scan)用户界面中的操作。在蔡司Xradia Versa 上体验原位装置高水平的稳定性、灵活性和集成控制,得益于其光学架构设计,在变化的环境条件下不会牺牲分辨率。
从蔡司Xradia Context microCT 到蔡司Xradia 515/520 Versa,直到蔡司Xradia 610/620 Versa,您可以在应用现场将系统转换为全新的X 射线显微镜产品。除了在您的使用现场进行仪器转换外,新的模块还在不断开发中,这些模块不断提供新的功能来让您的仪器功能更强大,如原位样品环境、特的成像模式和用于提高工作效率的模块。此外,定期发布的软件所包括的新功能也适用于已有设备,从而增强和扩展您的研究能力。
北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料研究分析设备的研发和应用。的团队,专精的服务,提供理想的解决方案。
合作丨共赢,选择我们,选择未来!
北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料分析,助力科研机构实现分析。通过对行业的深入剖析,瑞科中仪科技有限公司工作人员已掌握和具备半导体材料分析研究的基本素质,可以根据各领域用户的实际需求为用户提供的解决方案。